喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究

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	喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究
	王晓峰 ; 赵九洲 ; 田冲
刊名	金属学报
	2005-12-11
期号	12 页码:1277-1279
关键词	70％Si-Al合金电子封装材料喷射沉积热等静压热膨胀
中文摘要	采用喷射沉积技术制备了新型电子封装材料70％Si-Al合金,对其进行热等静压致密化处理后,测试了合金的主要性能．结果表明:喷射沉积70％Si-Al合金的密度低,组织细小均匀,各向同性,Si相粒子尺寸在10-20 μm之间且弥散分布．新型70％Si-Al合金具有与Si和GaAs等半导体材料相近的热膨胀系数,热稳定性好,经热等静压后合金的性能进一步提高．喷射沉积70％Si-Al合金具有良好的机械加工性能,可以用作功率芯片、微波电子器件、集成电路块等的封装材料．
公开日期	2012-04-12
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/25200]
专题	金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	王晓峰,赵九洲,田冲. 喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究[J]. 金属学报,2005(12):1277-1279.
APA	王晓峰,赵九洲,&田冲.(2005).喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究.金属学报(12),1277-1279.
MLA	王晓峰,et al."喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究".金属学报 .12(2005):1277-1279.