一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究

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	一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究
	张磊 ; 汪海波 ; 张泽芳 ; 王良咏 ; 刘卫丽 ; 宋志棠
刊名	功能材料与器件学报
	2011
期号	05
关键词	PS/SiO2 复合磨料铜化学机械抛光
ISSN号	1007-4252
中文摘要	磨料是化学机械抛光(CMP)中重要的组成部分,是决定抛光平坦化的重要影响因素。采用两步法制备了新型的氧化硅包覆聚苯乙烯(PS)核壳型复合磨料,采用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM),X射线能量色散谱(EDX)等对复合磨料进行了表征。结果表明所制备的复合磨料具有核壳结构,且表面光滑。随后复合磨料对比硅溶胶对铜化学机械抛光进行研究,采用原子力显微镜(AFM)观测表面的微观形貌,并测量了表面粗糙度。经过复合磨料抛光后的铜片粗糙度为0.58nm,抛光速率为40nm/min。硅溶胶抛光后的铜片的粗糙
语种	中文
公开日期	2012-04-13
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/107071]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	张磊,汪海波,张泽芳,等. 一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究[J]. 功能材料与器件学报,2011(05).
APA	张磊,汪海波,张泽芳,王良咏,刘卫丽,&宋志棠.(2011).一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究.功能材料与器件学报(05).
MLA	张磊,et al."一种新型复合磨料对铜的化学机械抛光研究".功能材料与器件学报 .05(2011).