一种SOI场效应晶体管的TCAD仿真校准方法
柴展 ; 陈静 ; 罗杰馨 ; 伍青青 ; 王曦
2011-09-14
专利国别中国
专利号CN102184879A
专利类型发明
权利人中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中文摘要本发明公开了一种SOI场效应晶体管的TCAD仿真校准方法,通过建立TCAD工艺仿真程序得到不同沟道长度Lgate的工艺仿真MOS器件结构,在此基础上,根据实际器件的透射电镜TEM测试结果、二次离子质谱SIMS测试结果、CV测试结果、WAT测试结果及方块电阻测试结果对工艺仿真MOS器件结构进行校准,从而完成SOI场效应晶体管关键电学参数的TCAD仿真校准。本发明的校准方法可以使同一SOI工艺下各尺寸MOSFET关键参数Vt和Idsat的TCAD仿真结果均达到误差小于10%的高精度要求,并且能在多个Split
是否PCT专利
公开日期2011-09-14
申请日期2011-05-03
语种中文
专利申请号201110112178.1
专利代理李仪萍
内容类型专利
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/48575]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利
推荐引用方式
GB/T 7714
柴展,陈静,罗杰馨,等. 一种SOI场效应晶体管的TCAD仿真校准方法. CN102184879A. 2011-09-14.
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