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	电磁激励高阶模态硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用
	李昕欣 ; 金大重 ; 刘剑 ; 左国民 ; 刘民
	2006-12-20
专利国别	中国
专利号	CN1880211
专利类型	发明
权利人	中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中文摘要	本发明涉及一种用于电磁激励高阶模态谐振硅微机械悬臂梁的驱动结构、制 作方法及应用，属微机械传感器技术领域；其特征在于采用与悬臂梁高阶谐振模 态的振动函数曲线相匹配的优化布置电磁激励线圈，产生与该模态悬臂梁相应位 置运动方向相同的洛伦兹力驱动悬臂梁振动，更好地激励悬臂梁的高阶谐振模 态，提高悬臂梁的品质因数和质量分辨率；同时用溅射制作与驱动铝线圈布局一 致，但有足够的宽度和厚度的铬薄膜，确保完全覆盖在铝线圈的表面和侧壁，形 成良好的保护，避免了传统介质钝化层淀积后形成的应力引起的悬臂梁谐振频率 的变化，同时
是否PCT专利	是
公开日期	2006-12-20
申请日期	2006-01-13
语种	中文
专利申请号	200610023320.4
专利代理	潘振甦
内容类型	专利
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/48321]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利
推荐引用方式 GB/T 7714	李昕欣,金大重,刘剑,等. 电磁激励高阶模态硅微机械悬臂梁的驱动结构、制作方法及应用. CN1880211. 2006-12-20.

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