Numerical Modeling and Dynamic Characteristics of Thermal and Mass Transport in Solder joints during Laser soldering | |
ANIL KUNWAR | |
2017-08-16 | |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 项目 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3293207 |
专题 | 大连理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | ANIL KUNWAR.Numerical Modeling and Dynamic Characteristics of Thermal and Mass Transport in Solder joints during Laser soldering.2017. |
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