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	Highly Thermal Conductive Transparent Die Attach Material for LEDs
	Zhang, Kai; Li, Jie; Zhang, Xinfeng; Yuen, Matthew Ming-Fai; Liu, Lisa; Lee, Yuhua; Ku, Cheng Sheng; Wan, Chuiming; Zeng, Zhaoming; Xiao, Guowei David
	2015
期号	[db:dc_citation_issue]
DOI	[db:dc_identifier_doi]
会议录	2015 IEEE 17TH ELECTRONICS PACKAGING AND TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC)
URL标识	查看原文
ISSN号	9781467372688
WOS记录号	[DB:DC_IDENTIFIER_WOSID]
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3233256
专题	西安交通大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Zhang, Kai,Li, Jie,Zhang, Xinfeng,et al. Highly Thermal Conductive Transparent Die Attach Material for LEDs[C]. 见:.

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