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	高阶HDI印制电路板共性关键技术研究 Research on the common key techniques of high steps HDI PCB
	陈世金[1]; 郭茂桂[1]; 常选委[1]; 韩志伟[1]; 高箐遥[2]; 周国云[2]; 陈苑明[2]; 王守绪[2]; 罗莉[3]; 唐明星[3]
	2017
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内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3201488
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陈世金[1],郭茂桂[1],常选委[1],等. 高阶HDI印制电路板共性关键技术研究 Research on the common key techniques of high steps HDI PCB[J],2017.
APA	陈世金[1].,郭茂桂[1].,常选委[1].,韩志伟[1].,高箐遥[2].,...&陈际达[3].(2017).高阶HDI印制电路板共性关键技术研究 Research on the common key techniques of high steps HDI PCB..
MLA	陈世金[1],et al."高阶HDI印制电路板共性关键技术研究 Research on the common key techniques of high steps HDI PCB".(2017).

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