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	A copper electroplating formula for BVHs and THs filling at one process
	Liu, Jia[1]; Chen, Jida[1]; Zhang, Zhu[1]; Yang, Jiali[1]; He, Wei[2]; Chen, Shijin[3]
	2016
卷号	42页码:141-151
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2974584
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Liu, Jia[1],Chen, Jida[1],Zhang, Zhu[1],et al. A copper electroplating formula for BVHs and THs filling at one process[J],2016,42:141-151.
APA	Liu, Jia[1],Chen, Jida[1],Zhang, Zhu[1],Yang, Jiali[1],He, Wei[2],&Chen, Shijin[3].(2016).A copper electroplating formula for BVHs and THs filling at one process.,42,141-151.
MLA	Liu, Jia[1],et al."A copper electroplating formula for BVHs and THs filling at one process".42(2016):141-151.

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