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	Thermal Characteristics Analysis of Die Attach Layer Based on Time-Constant Spectrum for High-Power LED
	Lai, Wei[1]; Liu, Xianming[1]; Chen, Weimin[1]; Lei, Xiaohua[1]; Cao, Xueying[1]
	2015
卷号	62页码:3715-3721
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2973556
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Lai, Wei[1],Liu, Xianming[1],Chen, Weimin[1],et al. Thermal Characteristics Analysis of Die Attach Layer Based on Time-Constant Spectrum for High-Power LED[J],2015,62:3715-3721.
APA	Lai, Wei[1],Liu, Xianming[1],Chen, Weimin[1],Lei, Xiaohua[1],&Cao, Xueying[1].(2015).Thermal Characteristics Analysis of Die Attach Layer Based on Time-Constant Spectrum for High-Power LED.,62,3715-3721.
MLA	Lai, Wei[1],et al."Thermal Characteristics Analysis of Die Attach Layer Based on Time-Constant Spectrum for High-Power LED".62(2015):3715-3721.

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