一种金属薄膜溅射的PVD工艺 | |
高建峰; 唐兆云; 殷华湘; 李俊峰; 赵超 | |
2018-12-04 | |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
专利号 | CN201510375208.6 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明提供了一种金属薄膜溅射的PVD设备及工艺,所述设备包括:与射频电源相连接的靶材、基座及侧置线圈,所述靶材以可自转的形式安装在溅射腔室的顶部,所述基座位于溅射腔室的底部,所述侧置线圈位于溅射腔室的侧壁,靶材与侧置线圈施加射频电源共同作用于惰性气体,产生等离子体。由于该设备增加了侧置线圈及与其相连接的射频电源,并通过调节惰性气体压力,提高了等离子体密度,结合PVD溅射的其他工艺参数,能形成电学性能良好,并且在沟槽表面覆盖效果良好的薄膜,可延续溅射沉积工艺应用到22纳米及以下技术的后栅工艺中。 |
公开日期 | 2017-01-11 |
申请日期 | 2015-06-30 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/18870] |
专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 高建峰,唐兆云,殷华湘,等. 一种金属薄膜溅射的PVD工艺. CN201510375208.6. 2018-12-04. |
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