以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用

	以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用
	孙鹏 3; 戴风伟3 ; 肖智轶 3; 于大全 3; 张文奇 3; 李君3 ; 曹立强3 ; 黄小花 3; 耿菲 3; 王启东3
	2018
文献子类	北京市科学技术奖
奖励等级	二等奖
语种	中文
内容类型	成果
源URL	[http://159.226.55.107/handle/172511/19286]
专题	微电子研究所_系统封装与集成研发中心
作者单位	1.华天科技(昆山)电子有限公司 2.华进半导体封装先导技术研发中心有限公司; 3.中国科学院微电子研究所;
推荐引用方式 GB/T 7714	孙鹏,戴风伟,肖智轶,等. 以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用. . 2018.