胺类—TCNQ电荷转移复合物的热化学烧孔性能研究 | |
周维 ; 冉纯博 ; 任亮 ; 黄晓鸣 ; 刘忠范 | |
2006 | |
关键词 | STM TCNQ 热化学烧孔存储技术 电荷转移复合物 |
英文摘要 | We have proposed a thermochemical hole burning (THB) memory, which utilizes the STM current heating effect to induce a nanometer scale thermal decomposition of organic charge transfer complexes for creating data holes. In this work, a series of N-alkyl substituted ammonium TCNQ complexes were synthe...; 0 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 其他 |
源URL | [http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/173842] |
专题 | 化学与分子工程学院 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 周维,冉纯博,任亮,等. 胺类—TCNQ电荷转移复合物的热化学烧孔性能研究. 2006-01-01. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论