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	Diffusion Bonding of Cu-Cu with Al-Ni Nano Multilayers (EI收录SCI收录)
	Zhang, Y. P.[1]; Yang, Y. Q.[1,2]; Yi, J. L.[1]; Hu, H. C.[1]
刊名	MATERIALS TRANSACTIONS
	2013
卷号	54页码:931-933
关键词	nano multilayers aluminum-nickel micro-joining self-propagation reaction
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2222383
专题	华南理工大学
作者单位	1.[1]Guangzhou Res Inst Nonferrous Met, EO Paton Chinese Ukrainian Inst Welding, Guangzhou 510651, Guangdong, Peoples R China 2.[2]S China Univ Technol, Sch Mech & Automot Engn, Guangzhou 510640, Guangdong, Peoples R China
推荐引用方式 GB/T 7714	Zhang, Y. P.[1],Yang, Y. Q.[1,2],Yi, J. L.[1],等. Diffusion Bonding of Cu-Cu with Al-Ni Nano Multilayers (EI收录SCI收录)[J]. MATERIALS TRANSACTIONS,2013,54:931-933.
APA	Zhang, Y. P.[1],Yang, Y. Q.[1,2],Yi, J. L.[1],&Hu, H. C.[1].(2013).Diffusion Bonding of Cu-Cu with Al-Ni Nano Multilayers (EI收录SCI收录).MATERIALS TRANSACTIONS,54,931-933.
MLA	Zhang, Y. P.[1],et al."Diffusion Bonding of Cu-Cu with Al-Ni Nano Multilayers (EI收录SCI收录)".MATERIALS TRANSACTIONS 54(2013):931-933.

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