| PLA材料在熔融沉积过程中的温度场分析 | |
| 魏士皓[1]; 屠晓伟[2]; 杨庆华[3]; 任彬[4] | |
| 刊名 | 制造技术与机床
 |
| 2019 | |
| 页码 | 84-89 |
| 关键词 | 熔融沉积成型 温度场 数值模拟 APDL |
| ISSN号 | 1005-2402 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2163004 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学机电工程与自动化学院[2]上海大学机电工程与自动化学院[3]上海大学机电工程与自动化学院[4]上海大学机电工程与自动化学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 魏士皓[1],屠晓伟[2],杨庆华[3],等. PLA材料在熔融沉积过程中的温度场分析[J]. 制造技术与机床,2019:84-89. |
| APA | 魏士皓[1],屠晓伟[2],杨庆华[3],&任彬[4].(2019).PLA材料在熔融沉积过程中的温度场分析.制造技术与机床,84-89. |
| MLA | 魏士皓[1],et al."PLA材料在熔融沉积过程中的温度场分析".制造技术与机床 (2019):84-89. |
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