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	Effects of titanium on active bonding between Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) alloy filler and alumina (CPCI-S收录)
	Cheng, L. X.[1]; Li, G. Y.[1]; Li, Z. L.[1]; Wu, Z. Z.[1]; Zhou, B.[2]
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2041963
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Cheng, L. X.[1],Li, G. Y.[1],Li, Z. L.[1],等.Effects of titanium on active bonding between Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) alloy filler and alumina (CPCI-S收录).

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