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	Finite element simulation of the size effect on thermal fatigue behavior of solder bump joints in TSV structure (CPCI-S收录)
	Jiang, Han[1]; Liang, Shui-Bao[1]; Yuwen, Hui-Hui[1]; Zhang, Xin-Ping[1]
关键词	TSV solder bump joint thermal fatigue size effect finite element analysis
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2039781
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Jiang, Han[1],Liang, Shui-Bao[1],Yuwen, Hui-Hui[1],等.Finite element simulation of the size effect on thermal fatigue behavior of solder bump joints in TSV structure (CPCI-S收录).

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