孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究

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	孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究
	韩承江; 安静; 王泽锴; 吴一辉
刊名	微波学报
	2016
期号	1 页码:36-40
关键词	孔缝屏蔽腔端接负载谐振感应电流
英文摘要	因孔缝的存在屏蔽腔防护性能在谐振点处被大幅度弱化,现有文献多单以屏蔽效能(SE)作为测算点,对于电磁能量与PCB上MSL耦合而产生感应电流(Current)的计算没有给予足够关注。有鉴于此,建立内置带MSL的PCB开缝壳体等效计算模型,在模型有效性验证后,使用有限元法研究平面波激励下,MSL端接负载、孔缝尺寸、PCB尺寸及位置等参数变化对SE和Current的影响。结果表明:Current和SE虽然幅值变化不同,但曲线走势具有一定的对称性,尤其是谐振频点处;负载取值不同对结果没有影响;孔缝长宽尺寸变化对第二谐振有明显影响,取值增大频点左移是共性,且受长度影响更明显;PCB长宽尺寸增加,第一谐振左移是共性,且频移幅度受宽度影响更大,PCB宽度越大,第二谐振被激发出的可能性也变大;PCB等值靠近左壁,第一谐振等频右移,第二谐振等频左移。
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/57917]
专题	长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	韩承江,安静,王泽锴,等. 孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究[J]. 微波学报,2016(1):36-40.
APA	韩承江,安静,王泽锴,&吴一辉.(2016).孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究.微波学报(1),36-40.
MLA	韩承江,et al."孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究".微波学报 .1(2016):36-40.