Ar对柱状靶多弧直流磁控溅射制备的Cu_3N薄膜的沉积速率、结构、形貌和热稳定的影响

	Ar对柱状靶多弧直流磁控溅射制备的Cu_3N薄膜的沉积速率、结构、形貌和热稳定的影响
	王明旭; 张广安; 吴志国; 范晓彦; 闫鹏勋
	2006-08-01
会议名称	第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛
关键词	氮化铜结构热稳定性
页码	5
中文摘要	采用柱状靶多弧磁控溅射系统制备了氮化铜薄膜,利用XRD和SEM分析了薄膜的相结构和表面形貌,并采用真空热处理研究了氮化铜的热稳定性。结果表明,发现氩的加入对氮化铜薄膜的相结构没有明显的影响,但是对薄膜表面的形貌有较大影响,从纯氮气的圆形颗粒状到氮氩混合的棱角状的颗粒; 氮氩混合制备的氮化铜薄膜的热稳定性比纯氮气制备的薄膜热稳定性差。
会议录	第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛论文集
语种	中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://202.201.7.4/handle/262010/108002]
专题	物理科学与技术学院_会议论文
推荐引用方式 GB/T 7714	王明旭,张广安,吴志国,等. Ar对柱状靶多弧直流磁控溅射制备的Cu_3N薄膜的沉积速率、结构、形貌和热稳定的影响[C]. 见:第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛.