Ag-Cu_Ti双层膜复合体系结合强度测试方法研究

	Ag-Cu_Ti双层膜复合体系结合强度测试方法研究
	石广田; 石宗利; 俞焕然; 李重庵; 王彦平
刊名	兰州大学学报
	2003-01-10
期号	6 页码:48-53
关键词	Ag-Cu/Ti双层膜结合强度粘结测试法划痕测试法
其他题名	Ag-Cu/Ti双层膜复合体系结合强度测试方法研究
中文摘要	用粘结法和划痕法测试了 Ag- Cu/Ti双层膜复合体系的结合强度 ,并对其实验结果进行了分析、对比和讨论 .结果表明 :由于受胶结合强度的限制 ,粘结法只适用于中低结合强度的测试 ;划痕法适用于软金属薄膜结合强度的测试 ,尤其对高结合强度的薄膜特别有效 ,而且能测出双层膜或多层膜中薄膜之间的结合强度和膜基界面的结合强度 .
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://202.201.7.4:8080/handle/262010/101423]
专题	物理科学与技术学院_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	石广田,石宗利,俞焕然,等. Ag-Cu_Ti双层膜复合体系结合强度测试方法研究[J]. 兰州大学学报,2003(6):48-53.
APA	石广田,石宗利,俞焕然,李重庵,&王彦平.(2003).Ag-Cu_Ti双层膜复合体系结合强度测试方法研究.兰州大学学报(6),48-53.
MLA	石广田,et al."Ag-Cu_Ti双层膜复合体系结合强度测试方法研究".兰州大学学报 .6(2003):48-53.