| 题名 | 先驱体法制备自支撑硅氧碳复合薄膜散热基板及其改性与LED封装应用; Fabrication and Doping of Freestanding Si-O-C Composite Films by Precursor Method and Their Application in LED Devices Packaging |
| 作者 | 毛宇 |
| 答辩日期 | 2017-01-06 ; 2016-05-19 |
| 导师 | 姚荣迁 |
| 关键词 | 大功率LED 散热基板 复合薄膜 掺杂改性 High power LED devices Heat dissipation substrate Composite films Dope |
| 英文摘要 | LED作为第四代光源，因其尺寸小、响应快、亮度高、节能环保等诸多优点展现出较广阔的应用前景。LED向着高功率、高密度封装的方向发展，散热问题至关重要，散热效果差导致芯片结温过高、荧光粉量子产率降低、发光波长偏移及器件老化等问题。大功率LED散热主要集中在封装材料的研究、热界面材料的选择、封装结构的合理设计及冷却系统的优化等方面。而散热基板作为其重要封装材料，要求具有高绝缘性、高导热性、高平整性以及与芯片衬底匹配的热膨胀系数等特性。因此，本文主要针对封装材料中的高热导散热基板材料进行研究，主要工作如下： 首先，先驱体聚碳硅烷（PCS）经熔融纺膜、氧化交联、高温预烧、高温烧结工艺制得自支撑硅氧碳...; Light Emitting Diode (LED) as the fourth generation light source has presented several advantages over traditional light sources such as small size, fast response, high-brightness, long lifetime, energy-saving and environment-friendly. LED is also explored as one of the most outstanding solid-state light device and attracts more focuses and studies. Nowadays the power and package density of LED a...; 学位：工学硕士; 院系专业：材料学院_工程硕士(材料工程); 学号：20720131150103 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=55474 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/127878]  |
| 专题 | 材料学院－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 毛宇. 先驱体法制备自支撑硅氧碳复合薄膜散热基板及其改性与LED封装应用, Fabrication and Doping of Freestanding Si-O-C Composite Films by Precursor Method and Their Application in LED Devices Packaging[D]. 2017, 2016. |
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