| 题名 | LED封装散热用硅氧碳自由薄膜的主要电学热学性能与初步应用; Electrothermic Properties and Preliminary Applications of Freestanding Si-O-C Films for LED Heat Dissipation |
| 作者 | 杨敏 |
| 答辩日期 | 2014 ; 2013 |
| 导师 | 冯祖德 |
| 关键词 | 硅氧碳自由薄膜 热导率 电阻率 LED Freestanding Si-O-C films Thermal conductivity Resistivity LED |
| 英文摘要 | LED（LightEmittingDiode）作为一种性能优异的半导体器件，其芯片的发光效率仅为10%~20%，80%~90%电能转化为热能。如热能未能及时导出，LED在发光过程中PN结温度过高，将导致器件老化、荧光粉加速失效、使用寿命缩短等问题。LED向高光强、高功率、小尺寸趋势发展，LED的散热问题日渐突出。LED芯片的输出功率不断提高，大耗散功率带来的大发热量及要求高的出光效率给LED的封装材料提出了更新更高的要求。选择合适的基板，对LED散热性具有重要影响。 近年，碳化硅颗粒增强复合材料因具有低热膨胀系数、高热导率及密度小等特性，是新开发的功能复合材料之一，用作新型电子封装材料前景广...; LED (Light Emitting Diode) is an excellent semiconductor optoelectronic device which transforms electricity into light. Its luminescent efficiency is only 10% ~ 20%, which means that 80% ~ 90% of electric energy is converted into thermal energy. If the heat could not be transported timely to outside, the junction temperature of LED will be increased, the shortening of service life will be suppress...; 学位：工学硕士; 院系专业：材料学院_材料学; 学号：20720091150054 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=41742 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/75102]  |
| 专题 | 材料学院－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨敏. LED封装散热用硅氧碳自由薄膜的主要电学热学性能与初步应用, Electrothermic Properties and Preliminary Applications of Freestanding Si-O-C Films for LED Heat Dissipation[D]. 2014, 2013. |
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