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	高密度封装中的LTCC技术
	马莒生 ; 刘杨 ; 王岩 ; 韩振宇 ; 张广能
	2010-07-15 ; 2010-07-15
会议名称	中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集 ; Proceedings of 14th National Conference on Electronic Components ; 中国电子学会第十四届电子元件学术年会 ; 14th National Conference on Electronic Components ; 中国青海西宁 ; CNKI ; 中国电子学会元件分会
关键词	低温共烧陶瓷基板 流延 液相烧结 三维网络 TN305.94
中文摘要	本文介绍了对LTCC(低温共烧陶瓷)技术的特点及流程。描述了流延工艺过程和烧结过程,建立了一个基于宾汉塑性型流体假设,用以预测流延法制备生坯片的厚度的数学模型, 并通过数学推导得出厚度公式。阐述了液相烧结的致密化机理的理论,通过扫描电镜对烧成的基片断口形貌观察,发现呈颗粒状的Al2O3陶瓷在呈胶状的BSG的粘结作用下结合在一起以及BSG包裹 Al2O3粉的三维网络结构,从而进一步验证了对致密化机理的推理。对Ag浆料和Cu浆料进行了研究, 通过在导体浆料中添加无机助烧剂,解决由于基板和浆料收缩率相差比较大导致基板卷曲、开裂、和弯曲的问题。
语种	中文 ; 中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://hdl.handle.net/123456789/66362]
专题	清华大学
推荐引用方式 GB/T 7714	马莒生,刘杨,王岩,等. 高密度封装中的LTCC技术[C]. 见:中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集, Proceedings of 14th National Conference on Electronic Components, 中国电子学会第十四届电子元件学术年会, 14th National Conference on Electronic Components, 中国青海西宁, CNKI, 中国电子学会元件分会.

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