VIABM的评测分析报告 | |
韩卫 ; 陈渝 ; 都志辉 ; 刘昱琨 ; HAN Wei ; CHEN Yu ; DU Zhihui ; LIU Yukun | |
2010-06-09 ; 2010-06-09 | |
关键词 | LogP Benchmark VIABM LogP Benchmark VIABM TN915.06 |
其他题名 | Testing and Analyzing Report of VIABM |
中文摘要 | VIA是一种用户层通信系统框架,它已成为集群用户层通信领域的工业标准。为了以同一种标准测评各种不同的VIA实现,设计并实现了VIABM,并对测试结果进行了分析。; VIA is a kind of user-level communication architecture, and it has become an industrial standard of cluster communication. In order toevaluate all kinds of VIA implementation in unified criterion, the VIABM is designed. The test data are given and analyzed.; 国家自然科学基金资助项目(60203024) |
语种 | 中文 ; 中文 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/55692] |
专题 | 清华大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 韩卫,陈渝,都志辉,等. VIABM的评测分析报告[J],2010, 2010. |
APA | 韩卫.,陈渝.,都志辉.,刘昱琨.,HAN Wei.,...&LIU Yukun.(2010).VIABM的评测分析报告.. |
MLA | 韩卫,et al."VIABM的评测分析报告".(2010). |
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