旋转扫描电弧传感器焊缝双向跟踪系统的研究 | |
廖宝剑 ; 潘际銮 | |
2012-04-22 ; 2012-04-22 | |
关键词 | 旋转扫描 焊炬高度 跟踪系统 双向跟踪 焊缝跟踪 闭环控制 微处理器 焊接电弧 坡口 导电杆 |
中文摘要 | 根据电弧传感器数学模型,对于MIG焊接电弧,在其它条件不变时,焊炬高度的变化将引起焊接电流的变化,并且这种变化的比例随频率的升高而增加。作者提出运用电弧作为传感器实现焊缝横向和高度方向跟踪的方案,并研制了可靠的双向跟踪系统,取得良好的实焊效果,开始了国内MIG电弧传感器的运用。本研究建立了电弧传感器闭环控制的结构模型,实验总结了其有关参数。试焊结果表明稳定性、可靠性和准确性良好。 |
会议录 | http://epub.edu.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=ZGYJ199204001005&dbname=CPFD2009 |
会议录出版者 | 中国科学技术出版社 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 会议论文 |
源URL | [http://ir.calis.edu.cn/hdl/211310/2621] |
专题 | 清华大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 廖宝剑,潘际銮. 旋转扫描电弧传感器焊缝双向跟踪系统的研究[C]. 见:. |
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